高通发布802.11ax手机Wi-Fi芯片:有望在骁龙855中集成
2月21日,高通公布了首款面向智能手机和PC产品准备的802.11ax Wi-Fi解决方案Atheros WCN3998。
其实早在2017年2月,高通就推出了IPQ8074,一款采用14nm工艺的SoC产品,但它面向的是高端路由产品,这一次的WCN3998则是打开了消费级的通道。
高通表示,WCN3998在网络速度方面实现翻番,同时功耗减少了67%。
根据IEEE的路线图,802.11ax是继802.11ac之后的第六代Wi-Fi标准,首次实现对2.4GHz和5GHz的整合,其中5GHz的最高速度达到了4.8Gbps。
高通也强调,借助新的OFDMA(正交频分多址)和MU-MIMO(多用户输入输出),802.11ax将极大增强多设备共存的稳定性和数量阈值。
其他特性方面,集成了最新的蓝牙5.1技术(电力消耗最高减少75%)、支持WPA3加密。
高通称,合作伙伴将在未来几个月以此来开展研发工作,相关终端会在2018年底首发亮相。
不出意外的话,WCN3998有望集成在骁龙855中,7nm工艺,同时还有高达2Gbps的X24 LTE基带(小米8、一加7稳了?)。
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