挑战台积电 三星拟未来5年把代工芯片市场份额提高2倍

凤凰科技讯 据路透社北京时间7月24日报道，一名三星高管称，通过积极地吸引新客户，该公司计划未来5年把代工芯片制造业务市场份额提升2倍。三星把代工芯片制造看作是芯片业务增长的新动力。

三星执行副总裁、芯片代工制造业务部门负责人E.S. Jung

今年5月，三星把营业额达47.6亿美元的芯片代工业务分拆为一个独立部门，这清楚地表明三星计划重点发展这项业务，缩小与领头羊台积电在市场份额方面的差距。

星期一，三星执行副总裁、芯片代工制造业务部门负责人E.S. Jung向路透社表示，公司希望未来5年把芯片代工制造业务市场份额提升至25%，除大客户外，还将吸引小客户，推动业务增长，“我们希望成为有竞争力的全球第二大芯片代工制造厂商”。

三星第二季度利润将创下有史以来新高。在内存芯片市场需求旺盛的推动下，外界普遍预计三星今年将超过英特尔，成为全球第一大芯片厂商。

但是，在芯片代工制造市场上，三星远远落后于台积电。市场研究公司IHS的数据显示，去年，台积电在芯片代工制造市场的份额为50.6%，远高于三星的7.9%。三星还落后于美国的Global Foundry（市场份额为9.6%）和联华电子（8.1%）。

众所周知，内存芯片产业的发展呈现明显的周期性，未来短期内不大可能重现今年的大牛市。业内分析师指出，随着云计算、自动驾驶和虚拟现实等新应用的出现，三星需要强化其他芯片业务，确保未来的增长。

Jung没有披露三星芯片代工制造业务的营收和投资计划，但表示，代工制造业务和内存芯片业务会分享将在韩国华城建造的耗资6万亿韩元的新一代芯片生产线。

三星没有披露芯片代工制造业务的营收，但分析师估计去年为5.3万亿韩元，大信证券预计，今年三星芯片代工制造业务营收将增长10%。

虽然台积电每年的资本支出高达约100亿美元，但Jung表示，通过依靠内存芯片生产线，三星将能根据市场需求灵活地调节代工芯片制造业务的产能。

虽然吸引了高通、英伟达和恩智浦半导体等大客户，但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当大差距。

分析师估计三星2015年将苹果芯片代工制造业务“拱手让给”台积电，2016、2017年苹果A系列移动处理器都是由台积电制造的。

Jung表示，“我们需要能吸引客户的技术，没有先进技术，要从竞争对手赢回客户是极其困难的。”Jung没有提及具体的客户。

Jung称，三星有信心在应用被称作EUV（极紫外光刻）的最先进技术生产芯片方面领先于竞争对手。EUV是新一代芯片生产技术，可能降低芯片生产成本和复杂性。三星和台积电将差不多同时引入EUV技术。

三星称，通过利用EUV，它计划明年下半年开始生产7纳米芯片。台积电本月早些时候表示，就密度、性能和能耗而言，2018年其利用EUV的芯片生产工艺将是“业界最先进的技术”。 (编译/霜叶)