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台积电公布10nm芯片进度：高通835明年初量产
2016.11.24 14:58:53来源:
TechWeb.com.cn
【TechWeb报道】高通骁龙835处理器是明年专供旗舰手机芯片，随着三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，专业代工芯片的台积电也正式公布了10nm芯片量产进度。台积电对应的客户群体，主要来自苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片。
之前有媒体传言，魅族将会选择30日新机发布会推出Helio X30，这个就是采用10nm工艺制造的芯片，但从目前台积电公布的进度来看，Helio X30不太可能亮相;随着魅族官方正式公布新机是魅蓝X，所以有很大可能是Helio P20。
随着iPhone 7销量不佳，苹果砍掉了台积电明年一季度将近40%单量，台积电的16nm产能得到释放，所以Helio P20供货不会有什么大问题。
最新消息，可能Helio X30芯片在年底就有一波需求，所以台积电可能优先代工联发科，至于高通骁龙835，则要等到明年初才能开始投产。
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