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传苹果正携手台积电开发A11芯片 用于新产品

台湾《电子时报》周二在一篇报道中重申,苹果正联合芯片制造商台积电公司,共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片,预计A11芯片将被用于苹果明年推出的新产品中。

传苹果正携手台积电开发A11处理器芯片

知情人士称,未来的A11芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。但该消息源未透露关于A11芯片的其他任何技术规范,或者透露该芯片将被用于苹果哪种产品之上。

早在今年5月,《电子时报》网站曾爆料:A11处理器芯片将被苹果用于明年的iPhone上。当时的报道还称,A11芯片最早将在明年第二季度实现小规模投产,而台积电可能将获得所有A11处理器芯片订单中的三分之二,其余订单归三星公司。据悉,苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14纳米及16纳米工艺芯片,均来自上述两家芯片厂商。

业界传闻称,苹果明年将对iPhone重新设计,预计将有重大改进,比如新iPhone可能采用先进的OLED或AMOLED显示屏,甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相机功能。

相比之下,苹果即将在下月推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在设计上似乎与之前产品没有多大变化。传闻称,“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”将配备更快的“A10”处理器、性能更优的摄像头,而且存储空间得到升级。预计iPhone 7 Plus将采用双摄像头,配置智能连接器。

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